Детали соглашения

Европейская комиссия и Министерство экономики, торговли и промышленности Японии подписали меморандум о совместной разработке и производстве чипов по техпроцессу 5 нм. Соглашение предусматривает:

  • Общий бюджет в размере €12 млрд на пять лет.
  • Строительство пилотной линии в Дрездене (Германия) и исследовательского центра в Цукубе (Япония).
  • Привлечение компаний TSMC, Sony и Infineon в качестве технологических партнёров.

Цели и сроки

По заявлению сторон, проект направлен на снижение зависимости от азиатских поставщиков и укрепление технологического суверенитета. Запуск первой линии запланирован на конец 2027 года, выход на полную мощность — к 2029 году.

Реакция рынка

Аналитики отмечают, что соглашение может ускорить развитие европейской полупроводниковой отрасли, однако указывают на риски, связанные с нехваткой квалифицированных кадров и высокими энергозатратами.

.